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2026年5月15日，宏和电子材料科技股份有限公司（以下简称“宏和电子”）正式向港交所递交主板上市申请，独家保荐人为中信证券。其A股已于2019年7月登陆上交所主板，此次赴港旨在构建“A+H”双融资平台。
招股书显示，宏和电子自成立以来，即专注于高性能电子级玻璃纤维布的研发与制造，为下游覆铜板（CCL）及印制电路板（PCB）提供关键基础材料。根据弗若斯特沙利文报告，该公司是国内少数在低Dk/Df布、低CTE布等尖端特种电子布领域实现稳定供货的企业之一。2025年第四季度至2026年第一季度，其低CTE布收入环比增长190.8%，增速全球第一。截至最后实际可行日期，该公司在中国上海、湖北黄石设有两大生产与研发基地，拥有授权专利493项。
财务表现方面，宏和电子总收入从2023年的6.61亿元快速增长至2025年的11.71亿元，2024年净利润仅为0.23亿元，2025年则突破2亿元，净利率达到17.2%，这主要得益于高毛利的高端与特种电子布（如低CTE布、极薄布）销量大幅增长，以及运营效率提升。经营活动现金流在2024年及2025年转为净流入，分别为1.79亿元和2.94亿元。截至2025年12月31日，该公司现金及现金等价物为2.12亿元。
该公司的客户主要来自覆铜板、IC封装基板及终端GPU、CPU、高端智能手机厂商。近期，为应对潜在供应短缺，四家全球领先的CPU、GPU及PCB终端客户已与该公司签署了产能供应协议，以锁定其特种电子布未来2～3年的产能。该公司已布局超低Dk/Df、超低CTE等下一代先进材料，并与湖北黄石市政府签署投资协议，计划投资约80亿元建设新的高端电子纱、电子布综合生产设施，以进一步扩大产能优势。
作为一家客户集中度较高且业务与全球半导体、AI及高端消费电子产业周期紧密相关的公司，宏和电子面临多重机遇与挑战。其业绩对少数几家大客户订单存在依赖。上游关键原材料（如电子纱、贵金属坩埚）价格波动及供应稳定性，以及全球贸易政策、出口管制与地缘政治变化，均可能对该公司运营产生影响。此外，该公司还面临行业技术快速迭代、市场竞争加剧、新产能建设不及预期等风险。
然而，在AI算力爆发、先进封装技术演进、5G/6G通信及高端消费电子持续升级的背景下，高端与特种电子布市场前景广阔。弗若斯特沙利文预测，全球特种电子布市场规模将从2025年的62.3亿元增长至2030年的235.1亿元。宏和电子此次赴港IPO，旨在募集资金进一步强化其技术领先优势与产能规模。若能成功上市，其募资将主要用于巩固其在高端电子布多个细分市场的地位。该公司能否在维持高盈利水平的同时，持续深化客户合作、成功推进大规模产能扩张，并有效应对外部供应链与市场风险实盘股票配资平台，将是其实现长期价值增长的关键。
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